當前位置:AG手机客户端比表麵積儀 > 產品中心 > 比表麵及孔徑分析儀 > 比表麵孔徑儀 > 矽材料比表麵積和孔隙度分析儀

文章內容
矽材料比表麵積和孔隙度分析儀
編輯:比表麵積儀 瀏覽: 添加時間:2013-05-29 09:34
在研究和生產中,矽材料與矽器件相互促進。在第二次世界大戰中,開始用矽製作雷達的高頻晶體檢波器。所用的矽純度很低又非單晶體。1950年製出第一隻矽晶體管,提高了人們製備優質矽單晶的興趣。1952年用直拉法(CZ)培育矽單晶成功。1953年又研究出無坩堝區域熔化法(FZ),既可進行物理提純又能拉製單晶。1955年開始采用鋅還原四氯化矽法生產純矽,但不能滿足製造晶體管的要求。1956年研究成功氫還原三氯氫矽法。對矽中微量雜質又經過一段時間的探索後,氫還原三氯氫矽法成為一種主要的方法。到1960年,用這種方法進行工業生產已具規模。矽整流器與矽閘流管的問世促使矽材料的生產一躍而居半導體材料的首位。60年代矽外延生長單晶技術和矽平麵工藝的出現,不但使矽晶體管製造技術趨於成熟,而且促使集成電路迅速發展。80年代初全世界多晶矽產量已達2500噸。矽還是有前途的太陽電池材料之一。用多晶矽製造太陽電池的技術已經成熟;無定形非晶矽膜的研究進展迅速;非晶矽太陽電池開始進入市場。
比表麵積孔徑SSA-7000係列
產品簡介
SSA-7000係列孔徑及比表麵積分析儀是一款可應用於微孔領域的高性能物理吸附分析儀;擁有更全麵的理論模型及優良的測試精度,滿足科研、學術探討等多方麵應用需求;
該產品引入死體積高度校準技術,以替代“等溫夾”技術;獨有集成氣路,減少儀器內部90%的氣路管使用,大大提高了儀器整體的真空度、抽速,並有效解決了傳統儀器漏氣率高,汙染難維護的問題;應用I-PID動態可調技術,實現真空抽速恒定,防止樣品倒吸汙染氣路;高品質集成電路,采用純銅鍍金製板工藝,配以高品質進口元器件,處理速度快,耐腐蝕使用壽命長,高精度24位AD模數轉換係統,配以主流FD232通信技術,使通信穩定,避免因通信問題造成的數據丟失,測試數據點
飄移



隨著液氮的揮發液位同樣品管的相對位置會發生變化,雖然采用液位傳感器和升降係統可以保持液位與樣品管相對位置不變,但是液位與杜瓦瓶瓶口的相對位置會發生變化,且該變化會引起死體積變化進而影響測試精度,如圖我們可以看到杜瓦瓶口到液氮液麵始終存在著-150℃——20℃的溫差,該溫差隨著液氮杯的升降,始終影響著樣品管內死體積的校準。AG手机客户端電子引入溫差動態校準技術,已替代“等溫夾”技術,提高儀器測試精度;







★美觀易用的PC端軟件、支持報告格式的自定義功能

遠程控製功能

優質的附件選擇

文章來源:北京AG手机客户端比表麵積儀分析儀公司,歡迎大家轉載,轉載請注明出處!
公司地址/Adress:北京市昌平區南郝莊(AG手机客户端電子)
公司網址/ website: 
銷售直線/Tel:010-80107221  80105611  80112341  89701935
手機/Mobile: 13366673770  18611892721  13366937780  15011350669
技術部直線/Tech line:010-80107228  
傳真/Fax:010-80109211                                 
全國統一谘詢電話:400-669-8981 (免長途費)
服務郵箱/E-mail:service@bjbiaode.com 
AG手机客户端電子用十年產品品質保障與您一起鑄就未來輝煌


上一篇:矽材料全自動比表麵積和孔徑分析儀
下一篇:沒有了